PLCC-32 (Plastic Leaded/Leadless Chip Carrier):
DIL/DIP (Dual In Line Package):
TSOP (Thin Small Outline Package):
Chipbauform - Wie sieht der BIOS-Chip aus?
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biosflash
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Chipbauform - Wie sieht der BIOS-Chip aus?
Wir unterscheiden zwischen 3 Bauformen:
PLCC-32 (Plastic Leaded/Leadless Chip Carrier):
DIL/DIP (Dual In Line Package):
TSOP (Thin Small Outline Package):
PLCC-32 (Plastic Leaded/Leadless Chip Carrier):
DIL/DIP (Dual In Line Package):
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